基本情報/Basic Information

遠隔授業（授業回数全体の半分以上）の場合は、科目名の先頭に◆が付加されています（2023年度以降）

開講科目名 ／Course	MEMS工学／MEMS Engineering
時間割コード ／Course Code	S2201010_S6
開講所属 ／Course Offered by	システム工学研究科／Graduate School of Systems Engineering
ターム・学期 ／Term・Semester	2024年度／Academic Year　　第2クォーター／2Q
曜限 ／Day, Period	月／Mon　4,　月／Mon　5
開講区分 ／Semester offered	第2クォーター／2Q
単位数 ／Credits	2.0
学年 ／Year	1,2
主担当教員 ／Main Instructor	幹　浩文／Hirofumi Miki
科目区分 ／Course Group	_
授業形態 ／Lecture Form	講義
教室 ／Classroom	北１号館Ａ２０４／北１号館Ａ２０４
開講形態 ／Course Format
ディプロマポリシー情報 ／Diploma Policy

担当教員情報/Instructor Information

教員名 ／Instructor	教員所属名 ／Affiliation
幹　浩文／Hirofumi Miki	システム工学部（教員）

授業の概要・ねらい ／Course Aims	MEMSとは、微小電気機械システムを意味するMicro Electro Mechanical Systemsの略称であり、電子回路のみならず、センサーやアクチュエーターといった機械的要素をシリコンやガラスなどの材料基板上にひとまとめにしたミクロンレベルの構造をもつシステムである。半導体LSI（大規模集積回路）で扱うような電気信号以外にも、力・圧力・変位や加速度などの機械量や光・化学量・エネルギーなど多種多様な入出力ができ、構造的には立体的な３次元メカニカル機構を有する。 　MEMS工学は，エレクトロニクス・メカトロニクス・情報通信などの幅広い産業分野を支える重要な基盤技術であり、本講義では，MEMS技術の基礎と応用について微細加工技術を中心に系統的に学ぶことを通じて、MEMS分野の人材を育成する．
到達目標 ／Course Objectives	本講義では，以下の内容を到達目標とする： （１）MEMS技術の基礎と微細加工技術の基本手法を習得できていること （２）与えられるMEMSの課題に対して、課題解決の基本的筋道を提示できること （３）MEMSの基盤技術を活用して，MEMSデバイスの作製に関する基本的応用問題が解けること
成績評価の方法・基準 ／Grading Policies/Criteria	評価方法： 受講状況や受講態度を参考にし、レポートと期末試験の成績（到達目標の達成度）で評価する。 成績は、レポート４０％と期末試験６０％で評価する。 レポートについて （１）．未提出のレポートがあった場合は、不合格となる。 （２）．レポートの内容が不十分であり到達目標に達していない場合は、不合格となる。 （３）．提出期限を過ぎたレポートは、やむを得ない特別な理由以外は原則受け取らないので要注意。 （４）．提出したレポートに不正行為（他人のレポートの写しなど）が発覚した場合は、協力者も含め関係者全員不合格となる。
教科書 ／Textbook	関連の文献や専門書およびその他の参考資料など幅広い情報を取り入れて講義内容を構成するので 特に決まった教科書の指定はない。
参考書・参考文献 ／Reference Book	特に限定していることではないが，例として次のようなものがある： １．An Introduction to Microelectromechanical Systems Engineering, Nadim Maluf, AH  ISBN0-89006-581-0 ２．マイクロマシニングとマイクロメカトロニクス，江刺正喜　他　(共著）　培風館　ISBN4-563-0340-3 ３．MEMS/NEMS工学全集，桑野博喜　監修　テクノシステム　　ISBN978-4-924728-59-2 ４．はじめてのMEMS　江刺正喜　著　森北出版株式会社　ISBN978-4-627-78491-8 ５．MEMSデバイス徹底入門　三田吉郎　著　 日刊工業新聞社　 ISBN978-4-526-07871-2
履修上の注意 ・メッセージ ／Notice for Students	「MEMS工学」は、電気電子工学、機械工学、材料工学、情報工学など、工業分野の英知を結集する専門性が非常に高い新しい分野である。 ・　受講には電気・電子と機械系の専門知識の背景が必要となる。 　　さらに、材料・物性やプラズマ関連および計測関連分野の知識があれば受講内容の理解に役立つ。 ・　関連の専門基礎の予備知識がないと、講義内容の理解についていけなくなり単位取得ができないので、その分を考慮して受講を考えること。 ・　毎回の受講内容をしっかり復習し，次回の授業までに十分理解しておくこと。
履修する上で必要な事項 ／Prerequisite	同上
履修を推奨する関連科目 ／Related Courses	「MEMS工学」は、専門性が非常に高い新しい分野である。 ・　受講には電気・電子と機械系の専門知識の背景が必要となる。 ・　さらに、材料・物性やプラズマ関連および計測関連分野の知識があれば受講内容の理解に役立つ。
授業時間外学修についての指示 ／Instructions for studying outside class hours	・毎回の講義内容に対して３～４時間の授業外学習・復習を通じて、授業内容の理解を深めること。 ・常に英語の論文や 記事などに積極的触れ、情報収集と内容の理解を通じて，関連分野の最新の研究・技術動向を把握し、適切に課した課題に取り組むこと。
その他連絡事項 ／Other messages	１．対面授業の形式となる。 ２．その他の連絡事項は、その都度の講義で案内する。 ３．レポートの提出は、moodleコース「MEMS工学（2024年2Ｑ）」を利用すること。
授業理解を深める方法 ／How to deepen your understanding of classes	・毎回の講義内容に対して３～４時間の授業外学習・復習を通じて、授業内容の理解を深めること。 ・常に英語の論文や 記事などに積極的触れ、情報収集と内容の理解を通じて， 　　関連分野の最新の研究・技術動向を把握し、課した課題に適切に取り組むこと。 【「アクティブ・ラーニング」実施要項 ⑥,⑨】 ---------------------------------------------------------------------------------- ⑥学生自らが実施する調査やトレーニングを必要とする学習 ⑨複数の領域にまたがる解法を必要とする学習
オフィスアワー ／Office Hours	毎週金曜日12:00 ~13:00 に講義内容に関する質問・相談に対応する。
科目ナンバリング ／Course Numbering	S28055J10099P507

No.	回（日時） ／Time (date and time)	主題と位置付け（担当） ／Subjects and instructor's position	学習方法と内容 ／Methods and contents	備考 ／Notes
1	1-1（6月17日）	イントロダクション	イントロダクション
2	1-2（6月17日）	MEMS工学の概説	MEMS工学の概説
3	2-1（6月24日）	身の回りのものつくり技術	身の回りのものつくり技術
4	2-2（6月24日）	従来機械加工技術と精密・マイクロ加工技術	従来機械加工技術と精密・マイクロ加工技術
5	3-1（7月1日）	MEMSプロセス基盤技術（I） リソグラフイ技術（その１）	MEMSプロセス基盤技術（I） リソグラフイ技術（その１）
6	3-2（7月1日）	MEMSプロセス基盤技術（I） リソグラフイ技術（その２）	MMEMSプロセス基盤技術（I） リソグラフイ技術（その２）
7	4-1（7月8日）	MEMSプロセス基盤技術（II)　 エッチング技術A＿湿式エッチング（その１）	MEMSプロセス基盤技術（II)　 エッチング技術A＿湿式エッチング（その１）
8	4-2（7月8日）	MEMSプロセス基盤技術（II)　 エッチング技術A＿湿式エッチング（その２）	MEMSプロセス基盤技術（II)　 エッチング技術A＿湿式エッチング（その２）
9	5-1（7月18日）木曜日	MEMSプロセス基盤技術（III）　 エッチング技術B＿ドライエッチング（その１）	MEMSプロセス基盤技術（III）　 エッチング技術B＿ドライエッチング（その１）	代替授業日：月曜日 （7/15）の授業実施
10	5-2（7月18日）木曜日	MEMSプロセス基盤技術（III）　 エッチング技術B＿ドライエッチング（その２）	MEMSプロセス基盤技術（III）　 エッチング技術B＿ドライエッチング（その２）	代替授業日：月曜日 （7/15）の授業実施
11	6-1（7月22日）	MEMSプロセス基盤技術（IV） 成膜技術（その１）	MEMSプロセス基盤技術（IV） 成膜技術（その１）
12	6-2（7月22日）	MEMSプロセス基盤技術（IV） 成膜技術（その２）	MEMSプロセス基盤技術（IV） 成膜技術（その２）
13	7-1（7月29日）	MEMSプロセス基盤技術（V） 立体加工技術	MEMSプロセス基盤技術（V） 立体加工技術
14	7-2（7月29日）	MEMSプロセス基盤技術（VI）　 複合プロセス＋応用技術　（その１）	MEMSプロセス基盤技術（VI）　 複合プロセス＋応用技術　（その１）
15	8-1（8月5日）	MEMSプロセス基盤技術（VI）　 複合プロセス＋応用技術　（その２）	MEMSプロセス基盤技術（VI）　 複合プロセス＋応用技術　（その２）
16	8-2（8月5日）	期末テスト	期末テスト